賴揆科技業座談 業者最關心軟體人才培育

行政院長賴清德24日前往位於桃園的台達電研發中心參訪。這是賴清德產業之旅的第二站，除參訪研發中心外，也規劃與資訊硬體產業業者舉行座談。（行政院提供）中央社記者侯姿瑩傳真　107年4月24日

（中央社記者廖禹揚台北24日電）行政院長賴清德今天率多部會首長與資訊硬體業者座談，經濟部工業局長呂正華會後受訪表示，業者最關心問題，是產業轉型過程中所需的軟硬整合及軟體人才培育問題。

賴清德今天赴台達電公司參訪，並與台達電董事長海英俊、廣達董事長林百里、鴻海副總裁呂芳銘、研華執行董事何春盛以及協助聯絡舉辦這次座談會的台北市電腦公會理事長、和碩董事長童子賢等約10家企業代表進行資訊硬體產業交流座談，聽取業者建言。

呂正華會後接受中央社記者訪問表示，會中先安排各家企業向賴清德介紹公司發展情形，並就公司本身規模及轉型過程，針對政府政策向賴清德提出建議，而產業界關心的五缺問題，最受資訊硬體產業關注的則是如何軟硬整合，以及軟體人才培育問題。

呂正華說明，硬體業者要轉型做雲端等新興應用，需要更多軟硬整合及軟體人才補充的協助，今天就教育體系、科技部在未來AI布局規劃等都有討論，科技部、教育部與經濟部強調會共同推動台灣AI行動計畫中的人才培育。

針對去年底修法通過的外國專業人才延攬及僱用法，以及其他攬才留才政策，業者也提出相關配套措施建議，希望創造更多留才誘因，政府民間共同合作，完善產業環境。

此外，呂正華表示，從硬體轉向軟體時，必須更重視資安議題，也是今天討論主題之一。行政院目前加速推動「資安產業發展行動計畫」，建立全球資安產業創業基地，以落實總統蔡英文「資安即國安」政策。

至於工業局會前簡報，提到希望業者可以多多回台投資設廠，呂正華表示，有業者表達回台意願，正在南部尋找適合地點，希望能進駐科學園區等，會中提出土地需求的業者，經濟部與科技部將就工業區或科學園區等不同需求，分流處理協助。(編輯：陳永昌) 1070424